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    2020-2024年中国射频前端芯片行业深度调研及投资前景预测报告

    首次出版:2019年9月最新修订:2020年5月交付方式:特快专递(2-3天送达)

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    报告目录内容概述 定制报告

    第一章 射频前端芯片基本概述
    1.1 射频前端芯片概念阐释
    1.1.1 射频前端芯片基本概念
    1.1.2 射频前端芯片系统结构
    1.1.3 射频前端芯片组成器件
    1.2 射频前端芯片的工作原理
    1.2.1 接收电路工作原理
    1.2.2 发射电路工作原理
    1.3 射频前端芯片产业链结构
    1.3.1 射频前端产业链
    1.3.2 射频芯片设计
    1.3.3 射频芯片代工
    1.3.4 射频芯片封装
    第二章 2018-2020年射频前端芯片行业发展环境分析
    2.1 政策环境
    2.1.1 主要政策分析
    2.1.2 网络强国战略
    2.1.3 相关优惠政策
    2.1.4 相关利好政策
    2.2 经济环境
    2.2.1 宏观经济发展概况
    2.2.2 工业经济运行情况
    2.2.3 经济转型升级态势
    2.2.4 未来宏观经济展望
    2.3 社会环境
    2.3.1 移动网络运行状况
    2.3.2 研发经费投入增长
    2.3.3 科技人才队伍壮大
    2.3.4 新冠疫情影响分析
    2.4 技术环境
    2.4.1 无线通讯技术进展
    2.4.2 5G技术迅速发展
    2.4.3 氮化镓技术现状
    第三章 2018-2020年射频前端芯片行业发展分析
    3.1 全球射频前端芯片行业运行分析
    3.1.1 行业需求状况
    3.1.2 市场发展规模
    3.1.3 市场份额占比
    3.1.4 市场核心企业
    3.1.5 市场竞争格局
    3.2 2018-2020年中国射频前端芯片行业发展状况
    3.2.1 行业发展历程
    3.2.2 产业商业模式
    3.2.3 市场发展规模
    3.2.4 市场竞争状况
    3.3 中国射频前端芯片行业竞争壁垒分析
    3.3.1 实现工艺难度大
    3.3.2 厂商模组化方案
    3.3.3 基带厂商话语权
    3.4 5G技术发展背景下射频前端芯片的发展潜力
    3.4.1 5G技术性能变化
    3.4.2 5G技术手段升级
    3.4.3 射频器件模组化
    3.4.4 国产化发展路径
    第四章 2018-2020年中国射频前端细分市场发展分析
    4.1 2018-2020年滤波器市场发展状况
    4.1.1 滤波器基本概述
    4.1.2 滤波器市场规模
    4.1.3 滤波器竞争格局
    4.1.4 滤波器发展前景
    4.2 2018-2020年射频开关市场发展状况
    4.2.1 射频开关基本概述
    4.2.2 射频开关市场规模
    4.2.3 射频开关竞争格局
    4.2.4 射频开关发展前景
    4.3 2018-2020年功率放大器(PA)市场发展状况
    4.3.1 射频PA基本概述
    4.3.2 射频PA市场规模
    4.3.3 射频PA竞争格局
    4.3.4 射频PA发展前景
    4.4 2018-2020年低噪声放大器(LNA)市场发展状况
    4.4.1 LNA基本概述
    4.4.2 LNA市场规模
    4.4.3 LNA竞争格局
    4.4.4 LNA发展前景
    第五章 2018-2020年氮化镓射频器件行业发展分析
    5.1 氮化镓材料基本概述
    5.1.1 氮化镓基本概念
    5.1.2 氮化镓形成阶段
    5.1.3 氮化镓性能优势
    5.1.4 氮化镓功能作用
    5.2 氮化镓器件应用现状分析
    5.2.1 氮化镓器件性能优势
    5.2.2 氮化镓器件应用广泛
    5.2.3 硅基氮化镓衬底技术
    5.3 氮化镓射频器件市场运行分析
    5.3.1 市场发展状况
    5.3.2 行业厂商介绍
    5.3.3 市场发展空间
    第六章 中国射频前端芯片产业链重要环节发展剖析
    6.1 射频前端芯片设计
    6.1.1 芯片设计市场发展规模
    6.1.2 芯片设计企业发展状况
    6.1.3 芯片设计产业地域分布
    6.1.4 射频芯片设计企业动态
    6.1.5 射频芯片设计技术突破
    6.2 射频前端芯片代工
    6.2.1 芯片代工市场发展规模
    6.2.2 芯片代工市场竞争格局
    6.2.3 射频芯片代工市场现状
    6.2.4 射频芯片代工企业动态
    6.3 射频前端芯片封装
    6.3.1 芯片封装行业基本介绍
    6.3.2 芯片封装市场发展规模
    6.3.3 射频芯片封装企业动态
    6.3.4 射频芯片封装技术趋势
    第七章 2018-2020年射频前端芯片应用领域发展状况
    7.1 智能移动终端
    7.1.1 智能移动终端运行状况
    7.1.2 智能移动终端竞争格局
    7.1.3 手机射频前端模组化
    7.1.4 5G手机射频前端的机遇
    7.1.5 手机射频材料发展前景
    7.2 通信基站
    7.2.1 通信基站市场发展规模
    7.2.2 各地5G基站建设布局
    7.2.3 5G基站对射频前端需求
    7.2.4 基站射频器件竞争格局
    7.2.5 5G基站的建设规划目标
    7.2.6 基站天线发展机遇分析
    7.3 路由器
    7.3.1 路由器市场运行状况
    7.3.2 路由器市场竞争格局
    7.3.3 路由器品牌竞争分析
    7.3.4 路由器细分产品市场
    7.3.5 路由器芯片发展现状
    7.3.6 5G路由器产品动态
    第八章 2016-2019年国外射频前端芯片重点企业经营状况
    8.1 Skyworks
    8.1.1 企业基本概况
    8.1.2 企业经营状况
    8.1.3 业务布局分析
    8.1.4 企业发展动态
    8.1.5 未来发展前景
    8.2 Qorvo
    8.2.1 企业基本概况
    8.2.2 企业经营状况
    8.2.3 业务布局分析
    8.2.4 企业发展动态
    8.2.5 未来发展前景
    8.3 Broadcom
    8.3.1 企业基本概况
    8.3.2 企业经营状况
    8.3.3 业务布局分析
    8.3.4 企业发展动态
    8.3.5 未来发展前景
    8.4 Murata
    8.4.1 企业基本概况
    8.4.2 企业经营状况
    8.4.3 业务布局分析
    8.4.4 企业发展动态
    8.4.5 未来发展前景
    第九章 2017-2020年国内射频前端芯片重点企业经营状况
    9.1 紫光展锐
    9.1.1 企业发展概况
    9.1.2 企业经营状况
    9.1.3 企业芯片平台
    9.1.4 企业研发项目
    9.1.5 企业合作发展
    9.2 昂瑞微(原汉天下电子)
    9.2.1 企业发展概况
    9.2.2 企业经营状况
    9.2.3 业务布局分析
    9.2.4 企业发展动态
    9.2.5 未来发展前景
    9.3 江苏卓胜微电子股份有限公司
    9.3.1 企业发展概况
    9.3.2 经营效益分析
    9.3.3 业务经营分析
    9.3.4 财务状况分析
    9.3.5 核心竞争力分析
    9.3.6 公司发展战略
    9.3.7 未来前景展望
    9.4 三安光电股份有限公司
    9.4.1 企业发展概况
    9.4.2 经营效益分析
    9.4.3 业务经营分析
    9.4.4 财务状况分析
    9.4.5 核心竞争力分析
    9.4.6 公司发展战略
    9.4.7 未来前景展望
    9.5 江苏长电科技股份有限公司
    9.5.1 企业发展概况
    9.5.2 经营效益分析
    9.5.3 业务经营分析
    9.5.4 财务状况分析
    9.5.5 核心竞争力分析
    9.5.6 公司发展战略
    9.5.7 未来前景展望
    9.6 深圳市信维通信股份有限公司
    9.6.1 企业发展概况
    9.6.2 经营效益分析
    9.6.3 业务经营分析
    9.6.4 财务状况分析
    9.6.5 核心竞争力分析
    9.6.6 未来前景展望
    第十章 中投顾问对中国射频前端芯片行业投资价值综合分析
    10.1 2018-2020年射频芯片行业投融资状况
    10.1.1 芯片投资规模
    10.1.2 巨头并购动态
    10.1.3 投资项目分析
    10.1.4 企业融资动态
    10.1.5 射频芯片厂商
    10.2 中投顾问对射频前端芯片投资壁垒分析
    10.2.1 政策壁垒
    10.2.2 资金壁垒
    10.2.3 技术壁垒
    10.3 中投顾问对射频前端芯片投资价值分析
    10.3.1 行业投资机会
    10.3.2 行业进入时机
    10.3.3 国产化投资前景
    10.3.4 行业投资建议
    10.3.5 投资风险提示
    第十一章 中投顾问对2020-2024年中国射频前端芯片行业发展趋势和前景预测分析
    11.1 射频前端芯片发展前景展望
    11.1.1 手机射频前端发展潜力
    11.1.2 基站射频前端空间预测
    11.1.3 射频前端市场空间测算
    11.2 中投顾问对2020-2024年中国射频前端芯片行业预测分析
    11.2.1 2020-2024年中国射频前端芯片行业影响因素分析
    11.2.2 2020-2024年中国射频前端芯片市场规模预测

    图表目录

    图表1 智能终端通信系统结构示意图
    图表2 部分射频器件功能简介
    图表3 射频前端结构示意图
    图表4 射频开关工作原理
    图表5 声表面波滤波器(SAW)原理图
    图表6 体声波滤波器(BAW)原理图
    图表7 SAW与BAW适用频率范围
    图表8 射频低噪声放大器工作原理
    图表9 功率放大器工作原理
    图表10 双工器工作原理
    图表11 射频前端产业链图谱
    图表12 5G产业主要政策
    图表13 2015-2019年国内生产总值及其增长速度
    图表14 2015-2019年三次产业增加值占国内生产总值比重
    图表15 2015-2019年全部工业增加值及其增长速度
    图表16 2019年主要工业产品产量及其增长速度
    图表17 2016-2019年中国网民规模和互联网普及率
    图表18 2016-2019年手机网民规模及其占网民比例
    图表19 2015-2019年研究与试验发展(R&D)经费支出及其增长速度
    图表20 2019年专利申请、授权和有效专利情况
    图表21 我国移动通信技术演进情况
    图表22 2012-2019年全球移动终端出货量
    图表23 2011-2023年全球射频前端市场规模及预测
    图表24 2018年全球主要射频器件市场份额占比
    图表25 全球射频前端细分主要厂商
    图表26 2018年全球射频前端市场竞争格局
    图表27 射频前端向?榉⒄
    图表28 射频前端行业商业模式
    图表29 Fabless模式下产业链分工
    图表30 2014-2018年中国射频前端芯片市场规模及增长
    图表31 国内射频前端产业链厂商分布
    图表32 滤波器主要厂商的产品线与类型
    图表33 射频前端产业链模组化趋势
    图表34 主要射频厂商模组化方案
    图表35 4G到5G的主要技术指标差异点
    图表36 5G的三大场景(eMBB、mMTC与uRLCC)
    图表37 具有4×4MIMO的3下行链路CA
    图表38 CA的进步
    图表39 波束控制5G端到端固定无线接入网络
    图表40 有源天线系统和波束控制RFFE
    图表41 各使用案例中的RF通信技术
    图表42 射频前端发射/接收链路和子链路的模组化
    图表43 射频模组集成度分类名称
    图表44 2012-2018年国内SAW滤波器需求量
    图表45 2013-2018年中国SAW滤波器市场规模
    图表46 SAW滤波器竞争格局
    图表47 BAW滤波器竞争格局
    图表48 国内滤波器公司详情
    图表49 单部手机所含滤波器的价值量
    图表50 射频开关关键参数
    图表51 2011-2018年全球射频开关市场规模
    图表52 射频开关市场竞争格局
    图表53 2011-2019年PA全球市场规模
    图表54 2018年PA市场竞争格局
    图表55 国内PA厂商概况
    图表56 2010-2018年全球低噪声放大器市场规模
    图表57 半导体发展历程
    图表58 硅、砷化镓、氮化镓主要电学性质参数比较
    图表59 半导体材料性能比较
    图表60 砷化镓/氮化镓半导体的作用
    图表61 三代半导体材料主要参数的对比
    图表62 氮化镓(GaN)器件同时具有高功率和高频率的特点
    图表63 氮化镓(GaN)已经广泛应用于射频器件(RF)、LED和功率器件等
    图表64 氮化镓(GaN)器件应用广泛
    图表65 GaN在不同层面的优点
    图表66 GaN-on-SiC和GaN-on-Si的不同应用领域
    图表67 1992-2020年通信技术的演进时间轴
    图表68 2013-2018年中国IC设计行业销售额及增长率
    图表69 2010-2018年营收过亿企业数量统计
    图表70 2017-2018年过亿元企业城市分布
    图表71 2018年各营收区间段企业数量分布
    图表72 2017-2018年中国大陆各区域IC设计营收分析
    图表73 2018年各区域销售额及占比分析
    图表74 十大IC设计城市2017-2018年增速比较
    图表75 2017-2018年IC设计行业营收排名前十的城市
    图表76 2014-2019年全球晶圆代工市场规模
    图表77 全球晶圆代工市场份额
    图表78 2018年中国晶圆代工销售额与市场份额
    图表79 现代电子封装包含的四个层次
    图表80 根据封装材料分类
    图表81 目前主流市场的两种封装形式
    图表82 2010-2019年中国IC封装测试业销售额
    图表83 SiP各应用领域产值占比
    图表84 目前智能手机中关键组件使用SiP封装概况
    图表85 2G-5G时代RF FEM封装技术趋势
    图表86 2013-2018智能移动终端市场规模及发展趋势
    图表87 2015-2018年移动终端品牌存量市场份额
    图表88 2017-2018年移动终端需求偏好趋势
    图表89 各线城市不同价位移动终端设备TGI指数变化情况(一)
    图表90 各线城市不同价位移动终端设备TGI指数变化情况(二)
    图表91 2018年新增移动终端城级分布
    图表92 2018年新增移动终端渗透率情况
    图表93 2017-2018年智能移动终端主要硬件故障问题分布
    图表94 2018年智能移动终端维修渠道选择
    图表95 2018-2019年中国智能手机市场出货量
    图表96 2018-2019年中国智能手机前五厂商市场出货量
    图表97 2018-2019年中国智能手机前五厂商市场份额
    图表98 2019年中国智能音箱市场出货量
    图表99 2018-2019年中国前五大可穿戴设备厂商出货量、市场份额
    图表100 典型5G射频前端设计方案
    图表101 AiP模组组成架构
    图表102 2019年中国5G手机厂商出货量占比
    图表103 射频前端部件价、量提升
    图表104 第一代5GRFFE成本溢价
    图表105 5G带来手机射频价值量提升
    图表106 全球GaAs射频器件供应链
    图表107 2009-2019全国移动通信基站数量
    图表108 2009-2018不同类型基站的比例
    图表109 2014-2019每年度新建4G基站数量
    图表110 2009-2019年2G+3G基站总量的变化
    图表111 2019-2026年中国宏基站数量预测
    图表112 2017-2025年全球小基站数量
    图表113 国外GaN射频器件产业链重点企业
    图表114 微波频率范围功率电子设备的工艺
    图表115 2017-2022年基站应用射频市场空间
    图表116 2016-2019年全球企业和提供商路由器整体市场收入及变化趋势
    图表117 2018年全球企业和服务提供商(SP)路由器市场竞争格局
    图表118 2018年中国无线路由器市场品牌关注比例分布
    图表119 2018年中国无线路由器市场用户关注TOP10机型
    图表120 2018年中国无线路由器市场不同价格段产品关注比例分布
    图表121 2006-2019年Skyworks营业收入状况
    图表122 2006-2019年Skyworks净利润
    图表123 Skyworks通过收购新公司来增强自身的产品线
    图表124 2001-2019年占Skyworks营业收入比重大于10%的客户
    图表125 2018-2019年Qorvo经营状况
    图表126 Qorvo产品及应用领域
    图表127 Broadcom历史沿革
    图表128 2009-2018年博通营收情况
    图表129 2018年Broadcom收入构成
    图表130 村田收购进程
    图表131 2014-2018年村田营业收入情况及利润率
    图表132 2018年村田营收构成(按产品分)
    图表133 2018年村田营收构成(按区域分)
    图表134 紫光展锐发展历程
    图表135 汉天下三大产品线
    图表136 汉天下产品发展历程
    图表137 2017-2020年江苏卓胜微电子股份有限公司总资产及净资产规模
    图表138 2017-2020年江苏卓胜微电子股份有限公司营业收入及增速
    图表139 2017-2020年江苏卓胜微电子股份有限公司净利润及增速
    图表140 2018-2019年江苏卓胜微电子股份有限公司营业收入分行业、产品、地区
    图表141 2017-2020年江苏卓胜微电子股份有限公司营业利润及营业利润率
    图表142 2017-2020年江苏卓胜微电子股份有限公司净资产收益率
    图表143 2017-2020年江苏卓胜微电子股份有限公司短期偿债能力指标
    图表144 2017-2020年江苏卓胜微电子股份有限公司资产负债率水平
    图表145 2017-2020年江苏卓胜微电子股份有限公司运营能力指标
    图表146 2017-2020年三安光电股份有限公司总资产及净资产规模
    图表147 2017-2020年三安光电股份有限公司营业收入及增速
    图表148 2017-2020年三安光电股份有限公司净利润及增速
    图表149 2019年三安光电股份有限公司主营业务分行业、产品、地区
    图表150 2017-2020年三安光电股份有限公司营业利润及营业利润率
    图表151 2017-2020年三安光电股份有限公司净资产收益率
    图表152 2017-2020年三安光电股份有限公司短期偿债能力指标
    图表153 2017-2020年三安光电股份有限公司资产负债率水平
    图表154 2017-2020年三安光电股份有限公司运营能力指标
    图表155 2017-2020年江苏长电科技股份有限公司总资产及净资产规模
    图表156 2017-2020年江苏长电科技股份有限公司营业收入及增速
    图表157 2017-2020年江苏长电科技股份有限公司净利润及增速
    图表158 2019年江苏长电科技股份有限公司主营业务分行业、产品、地区
    图表159 2017-2020年江苏长电科技股份有限公司营业利润及营业利润率
    图表160 2017-2020年江苏长电科技股份有限公司净资产收益率
    图表161 2017-2020年江苏长电科技股份有限公司短期偿债能力指标
    图表162 2017-2020年江苏长电科技股份有限公司资产负债率水平
    图表163 2017-2020年江苏长电科技股份有限公司运营能力指标
    图表164 2017-2020年深圳市信维通信股份有限公司总资产及净资产规模
    图表165 2017-2020年深圳市信维通信股份有限公司营业收入及增速
    图表166 2017-2020年深圳市信维通信股份有限公司净利润及增速
    图表167 2018-2019年深圳市信维通信股份有限公司营业收入分行业、产品、地区
    图表168 2017-2020年深圳市信维通信股份有限公司营业利润及营业利润率
    图表169 2017-2020年深圳市信维通信股份有限公司净资产收益率
    图表170 2017-2020年深圳市信维通信股份有限公司短期偿债能力指标
    图表171 2017-2020年深圳市信维通信股份有限公司资产负债率水平
    图表172 2017-2020年深圳市信维通信股份有限公司运营能力指标
    图表173 2014-2019年中国芯片投融资金额
    图表174 2019年中国芯片半导体领域投融资事件轮次分布
    图表175 中国主要射频功率放大器厂商
    图表176 中国主要射频滤波器厂商
    图表177 中国射频开关主要厂商
    图表178 中国WIFI PA/FEM主要厂家
    图表179 2017-2022年手机射频前端市场规模
    图表180 4G与5G基站PCB价格比较
    图表181 2018-2026年全球4G及5G宏基站高频/高速CCL价值量
    图表182 3G/4G/5G智能手机中射频器件成本拆分
    图表183 2018-2020智能手机射频前端总市场规模测算
    图表184 2020-2021年全球5G宏基站PA市场总规模测算
    图表185 全球5G宏基站滤波器市场总规模测算
    图表186 全球4G/5G小基站PA市场规模测算
    图表187 中投顾问对2020-2024年中国射频前端芯片市场规模预测

    射频前端(RFEE)是移动通信设备的重要部件。其扮演着两个角色,在发射信号的过程中扮演着将二进制信号转换成高频率的无线电磁波信号,在接收信号的过程中将收到的电磁波信号转换成二进制数字信号。

    射频芯片指的就是将无线电信号通信转换成一定的无线电信号波形,并通过天线谐振发送出去的一个电子元器件,它包括功率放大器、低噪声放大器和天线开关。射频芯片架构包括接收通道和发射通道两大部分。

    在射频芯片领域,市场主要被海外巨头所垄断,海外的主要公司有Qrovo,skyworks和Broadcom;国内射频芯片方面,没有公司能够独立支撑IDM的运营模式,主要为Fabless设计类公司;国内企业通过设计、代工、封装环节的协同,形成了“软IDM”的运营模式。

    从2010年至2018年全球射频前端市场规模以每年约13%的速度增长,2018年达149.10亿美元。未来将以13%以上的增长率持续高速增长,2020年接近190亿美元。

    射频前端芯片市场规模主要受移动终端需求的驱动。近年来,随着移动终端功能的逐渐完善,手机、平板电脑等移动终端的出货量持续上升,而射频前端的市场规模也随之上升。包含手机、平板电脑、超极本等在内的移动终端的出货量从2012年的22.16亿台增长至2019年的23.63亿台,预计未来保持稳定。

    2019年6月6日,工业和信息化部向中国电信、中国移动、中国联通、中国广电四家企业发放了5G商用牌照,标志着我国5G正式进入商用推广发展新阶段。随着5G商业化的逐步临近,5G标准下现有的移动通信、物联网通信标准将进行统一,因此未来在统一标准下射频前端芯片产品的应用领域会被进一步放大。同时,5G下单个智能手机的射频前端芯片价值亦将继续上升,预计未来射频前端市场也会继续保持增长。

    中投产业研究院发布的《2020-2024年中国射频前端芯片行业深度调研及投资前景预测报告》共十一章。首先介绍了射频前端芯片的相关概念,接着分析了中国射频前端芯片行业发展环境及运行状况,随后,报告对中国射频前端芯片细分市场、产业链重要环节及应用市场进行了详细分析。接下来,报告分析了国内外射频前端芯片重点企业的经营状况。最后,报告分析了射频前端芯片行业的投资价值并对行业未来发展前景做了科学预测。

    本研究报告数据主要来自于国家统计局、发改委、商务部、工信部、中投产业研究院、中投产业研究院市场调查中心以及国内外重点刊物等渠道,数据权威、详实、丰富,同时通过专业的分析预测模型,对行业核心发展指标进行科学地预测。您或贵单位若想对射频前端芯片行业有个系统深入的了解、或者想投资射频前端芯片行业,本报告将是您不可或缺的重要参考工具。

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